贴片电感第一品牌【研科达，伍先生，18098939362】公司创建以来，秉着“技术创新，质量至上，诚信沟通，贴心服务，持续改进，客户满意”的质量方针和不断创新的专业精神，并不断采用最新技术提升产品的性能和质量。

　　随着电子产品向小型薄型化及高性能多功能化方向的发展，电子元件必须满足这些新的需求，所以，从总的大趋势看，功率电感必将向着更高性能、更小尺寸方向发展，可以归纳为：
　　a.小型化趋势加快
　　因为手机、薄板电脑等等终端电子产品的功能越来越多，所用的器件必然也越来越多，而印刷电路板(PCB)的布线难度也不断加大。因此，0603尺寸(0.6mm×0.3mm)的产品渐成市场主流，因为0603尺寸的器件比传统的1005尺寸的器件可以节约64%的空间。随着其性能的提高、价格的下降以及贴片装配技术的不断成熟，目前已被广大手机设计方案采用，而且，一些大企业使用0603产品的数量已经超过1005产品。同时，我们注意到，在要求元件尺寸更小的射频模块中，0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的高频电感器也已在国外的最新电子产品设计中开始被广泛使用。据统计，2012年，全球所使用的0603尺寸的电感器数量已超过80亿只，0402尺寸的电感器用量也已超过了30亿只，预计未来三年的用量将超过现用量的数倍。对于一些难以使体积尺寸更小的绕线型功率电感，其发展的主流方向则是薄型低背化。预计2013年的市场，对厚度在1.0mm以下的绕线型功率电感器的需求量约在10亿只以上。
　　b.额定电流持续提高
　　随着终端产品功能的提升和多样化，以及缩小尺寸而带来的待机损耗和散热问题，对元件的功耗提出了更高的要求，尤其是电源回路中使用的元件。近几年来，许多厂商纷纷推出了直流电阻更小、额定电流更高的电感磁珠产品，在一般情况下，普遍都使电流比上一代产品提升了50%以上，达到了三年前原先的上一级尺寸产品的工作电流，可以帮助设计人员在不缩短待机时间的前提下更方便地进行设计。据预测，未来三年中，此类性能还可能提升50%以上。
　　c.高频高Q化趋势放缓
　　早些时期，由于所使用的材料和设计原因，一些电感器在使用频率和品质因数Q值上满足不了终端产品的要求，随着近年来技术的进步，绝大多数品种的电感器件在这两个方面都已经有了质的提升，能够满足应用市场的基本要求，因此，未来该趋势可能放缓。只有在一些特殊应用领域如军工、医疗电子、车载电子、工控板等市场，会促使一些本来其性能较高的产品如高频绕线电感器、薄膜光刻电感器等进一步提升性能，以期与其它产品拉开特性区间，继续保持市场份额。
　　d.复合化是未来的发展方向
　　对于要求一定技术性能参数的元器件而言，不断进一步减小尺寸或再提升性能是受到空间限制的，所以，下一代产品必然朝着器件的复合化方向发展。目前所使用的低温共烧陶瓷(LTCC)技术是已知的最为成熟的和有效的解决复合器件制作的办法，它可以将电阻、电容、电感等被动元件复合在一起（见图6所示），也可以将IC等主动元件埋置形成功能模块，甚至将传感接口集成以实现系统级功能，所以，其必将是元器件发展的目标和方向。然而，因为这类器件存在着非标定制化等市场定向问题，故未来几年内将仍然只能在一些特需领域如军工、医疗电子等等市场使用，在普通消费类电子产品中可能只会有局部突破，难以大范围推广使用，要形成全面的市场可能需要五年以上时间。
　　e.由以上叙述可见，所有元器件发展趋势都离不开一种规律，即下游产品发展的需求，上游性价比更优的原材以及本身更先进、更优化的设计手段和制造工艺技术出现。所以，随着这些因素的出现和进步，电感器也将随之得到更好的发展。
 

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