2英寸双抛硅片半导体晶圆wafer 激光切割 小孔加工
2英寸双抛硅片半导体晶圆wafer 激光切割 小孔加工
产品价格:¥74(人民币)
  • 规格:300*250mm
  • 发货地:天津
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      华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直好评,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。


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