随着电子技术与信息产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳力密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。SMT周边设备技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。

　　SMT周边设备是一项综合技术。贴片机是SMT周边设备生产线中极其关键的设备之一。

　　本文就我们进行SMT周边设备加工相关技术贴片机研制开发和参与其生与制造的实践加以回顾和反思。

　　1、SMT周边设备的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；2、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化；3、一般来说，SMT周边设备车间规定的温度为25±3℃；4、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；5、锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；7、锡膏的取用原则是先进先出；8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌；9、钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；10、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217℃；11、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；12、常用的SMT周边设备钢板的材质为不锈钢；13、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；14、PCB真空包装的目的是防尘及防潮；15、品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；16、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；17、品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；18、机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；19、SMT周边设备的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；20、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；21、ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；23、静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽；24、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4、8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息；25、锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。

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