德国菲希尔X射线荧光测厚仪及材料分析仪XDL
德国菲希尔X射线荧光测厚仪及材料分析仪XDL
产品价格：￥面议（人民币）
  • 规格：完善
  • 发货地：本地至全国
  • 品牌：
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    商品详情

      品牌：德国菲希尔 加工定制：是 型号：XDL
      类型：镀层 测量范围：0-3000 mm 显示方式：数显
      电源电压：220 V 外形尺寸：570×760×650 mm


      德国菲希尔X射线荧光测厚仪及材料分析仪

      通用 规格
      设计用途 能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF)， 用于测定超薄镀层和溶液
      分析。
      元素范围 从元素 氯(17) 到 铀(92)
      配有可选的 WinFTM® BASIC 软件时，*多可同时测定 24 种元素
      设计理念 台式仪器，测量门向上开启
      测量方向 由上往下
      X  射线源
      X 射线管  带铍窗口的钨管
      高压 三档： 30 kV，40 kV，50 kV
      孔径（准直器） ? 0.3 mm 可选：? 0.1 mm； ? 0.2 mm；长方形 0.3 mm x 0.05 mm
      测量点尺寸 取决于测量距离及使用的准直器大小，
      实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致
      *小的测量点大小约 ? 0.2mm
      X  射线探测
      X 射线接收器
      测量距离
      比例接收器
      0 ~ 80 mm，使用砖利保护的 DCM 测量距离补偿法
      样品定位
      视频系统
      高分辨率CCD彩色摄像头，沿着初级X射线光束方向观察测量位置
      手动聚焦，对被测位置进行监控
      十字线（带有经过校准的刻度和测量点尺寸）
      可调节亮度的LED照明，激光光点用于精准定位样品
      放大倍数 40x – 160x
      电气参数
      电源要求 220 V ，50 Hz
      功率 *大 120 W （不包括计算机）
      保护等级 IP40
      尺寸规格
      外部尺寸 宽×深×高[mm]：570×760×650
      内部测量室尺寸 宽×深×高[mm]：460×495x（参考“样品*大高度”部分的说明）
      重量 120 kg
      环境要求
      使用时温度 10°C – 40°C
      存储或运输时温度 0°C – 50°C
      空气相对湿度 ≤ 95 %，无结露


      工作台
      设计 马达驱动，可编程 X/Y 平台
      255 x 235 mm
      ≤ 80 mm/s
      ≤ 0.01 mm 单向
      300 x 350 mm
      马达驱动，可编程运行
      140 mm
      5 kg，降低精度可达 20kg
      140 mm
      有
      X/Y 平台*大移动范围
      X/Y 平台移动速度
      X/Y 平台移动重复精度
      可用样品放置区域
      Z 轴
      Z 轴移动范围
      样品*大重量
      样品*大高度
      激光（1 级）定位点
      计算单元
      计算机 带扩展卡的 Windows ® 计算机系统
      软件 标准： WinFTM ® V.6 LIGHT
      可选： WinFTM ® V.6 BASIC，PDM，SUPER

      执行标准
      CE 合格标准  EN 61010
      型式许可 作为受完全保护的仪器
      型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。


      订货号
      FISCHERSCOPE X-RAY XDL240  604-498
      如有特殊要求，可与 FISCHER 磋商，定制特殊的 XDL 型号。
      FISCHERSCOPE ® ; XDL ® ; WinFTM ® ; PDM ® 是 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik, Sindelfingen – Germany 的注册商标。
      Windows ® 是 Microsoft Corporation 在美国及其他地区的注册商标。


      德国 X 射线荧光镀层厚度测量及材料分析仪
      FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及
      材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能全自
      动检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。



      XDL 240 特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。


      FISCHERSCOPE ® X-RAY XDL ® 240 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，采用自动方
      式，测量和分析印刷电路板、防护及装饰性镀层及大规模生产的零部件上的镀层。



      典型的应用领域有：
      ? 测量大规模生产的电镀部件
      ? 测量超薄镀层，例如：装饰铬
      ? 测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
      ? 全自动测量，如测量印刷线路板
      ? 分析电镀溶液


      XDL 240 有着良好的长期稳定性，这样就不需要经常校准仪器。
      比例接收器能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。
      由于采用了 FISCHER 完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样
      品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。


      设计理念
      FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款用户界面友好的台式测量仪器。马达驱动的 X-
      Y 工作台，当测量门打开时，工作台会自动移到放置样品的位置；马达驱动的 Z 轴系
      统，可编程运行。


      高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能，可以精准定位测量位置。通过视频
      窗口，还可以实时观察测量过程和进度。配备了激光点，可以辅助定位并快速对准测
      量位置。


      测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计，由此仪器就可以测量比测
      量箱更长和更宽的样品。例如：大型的印制电路板。


      带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放，并且允许测量点的精准调
      整。


      所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能
      强大而界面友好的 WinFTM ® 软件在电脑上完成。


      XDL 型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器，型式许可完全符合
      德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。







      德国FISCHER菲希尔台式测量仪器       FISCHER 的台式涂镀层测厚仪使用 X 射线荧光法或多探头的接触式测量技术，能提供的性能和灵活性。由于运用了各种测量技术，因此能够为任何测量任务提供合适的解决方案。台式仪器可以通过软件和硬件接口轻松集成到生产和质量管理系统中。

      XAN500
      一台仪器，三种作业模式：XAN®500不只是一台手持便携式XRF设备，它还可以转变为台式仪器或者整合到生产线中。

      MMS PC2
      采用不同测量技术的模块化系统：非常适用于与涂镀层厚度测量和材料测试相关的各种需求。

      CMS2
      台式测厚仪，几乎可测量金属或非金属底材上所有金属镀层（包括多镀层）的厚度。

      GOLDSCOPE
      GOLDSCOPE系列X射线荧光仪器是专为分析黄金和其他贵金属而设计的

      XAN
      用于快速、高效地测量镀层厚度及材料成分分析的测量仪器。

      XUL / XULM
      基于 X 射线荧光法的测试仪器，坚固耐用，快速、高效地测量镀层厚度，特别适合电镀行业。

      XDL / XDLM / XDAL
      功能强大：XDL 系列仪器具有的配置方案，可手动或自动测试，是镀层厚度测量与材料成分分析的理想之选。

      XDV-SDD
      FISCHERSCOPE® XDV-SDD专为满足*高要求的镀层厚度测量和材料分析而设计

      XDV-μ
      FISCHER的XDV-μ型系列仪器，可用于测量电子或珠宝等行业中*微小结构的产品

      XUV
      X 射线荧光仪器，配有用于分析轻元素的真空测量室。

      XDL / XDLM / XDAL
      凭借电机驱动（可选）与自上而下的测量方向，XDL® 系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择*适合的 X 射线仪器。

      特性：
      ? X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务
      ? 由于测量距离可以调节（*大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
      ? 通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
      ? 使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）
      应用：

      镀层厚度测量
      ? 大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
      ? 电路板上较薄的导电层和/或隔离层
      ? 复杂几何形状产品上的镀层
      ? 铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
      ? 氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量
      材料分析
      ? 电镀槽液分析
      ? 电子和半导体行业中的功能性镀层分析
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