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C10200无氧铜

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C10200化学成份

铜+银 CuAg：≥99.99

锡 Sn ：≤0.002

锌 Zn：≤0.003

铅 Pb：≤0.003

铅 Pb：≤0.003

硼 P：≤0.002

镍 Ni：≤0.002

铁 Fe：≤0.004

铍 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.004

砷 As ：≤0.002

铋 Bi：≤0.001

氧 O：≤0.002

注：≤0.03(杂质)

C10200无氧铜优点：优质C10200无氧铜，电镀后效果细腻，光泽度漂亮、平整、尺寸精度高和拉伸、深冲性能好等优点。

C10200 特性及适用范围编辑纯度高，导电、导热性极好，无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。4C1020力学性能：棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸：直径16～1205C10200物理性能：编辑硬度：HV80-90抗拉强度：245-345（MPA) C10200无氧铜不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.03%；二号无氧铜纯度达到99.95%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%。无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度最高，在99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速优质的传输信号。

C10200 特性及适用范围编辑纯度高，导电、导热性极好，无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。4C1020力学性能：棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸：直径16～1205C10200物理性能：编辑硬度：HV80-90抗拉强度：245-345（MPA)

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