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CHE757Ni
(J757Ni)
符合：GB E7515-G
AWS E11015-G
说明：CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，熔敷金属具有良好的综合力学性能，尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。
用途：主要用于焊接相应强度级别的低合度金钢重要结构。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份： (%)
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Ni
|
Cr
|
Mo
|
≤0.08
|
≥1.20
|
≤0.60
|
≤0.030
|
≤0.030
|
≤2.00-2.80
|
≤0.20
|
0.40-0.80
|
熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
抗拉强度 （бb(Mpa)
|
屈服强度 б0.2(MPa)
|
伸长率δ5（%）
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冲击功Akv(J)
|
-40℃
|
|||
≥740
|
≥640
|
≥13
|
≥27
|
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
焊条直径（mm）
|
3.2
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4.0
|
5.0
|
焊接电流（A）
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90-135
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140-180
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190-250
|
注意事项：
1、 焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。
2、 焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、 施焊时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
