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CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.
用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.
熔敷金属化学成份：(%)
Cu
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Si
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Mn
|
Fe
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Ti
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Ni
|
P
|
S
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Pb
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Pb+Zn
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余量
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≤0.5
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≤2.5
|
≤2.5
|
≤0.5
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29.0-33.0
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≤0.020
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≤0.015
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≤0.02
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≤0.5
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熔敷金属力学性能：
抗拉强度6b(MPa)
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伸长率§5(%)
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冷弯角
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≥350
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≥20
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180°
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参考电流：(DC+)
焊条直径(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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95-120
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120-150
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150-180
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注意事项:
1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊
