银焊条BAg18CuZnSn(TS-18P)
银焊条BAg18CuZnSn(TS-18P)
产品价格:¥1000(人民币)
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    商品详情
      银焊条BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接BAg30CuZnSn银焊条 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替 BAg45CuZn银焊料进行焊接  形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。    
          银焊条BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金  形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。 
          银焊条BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
          BAg60CuSn银焊条 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
       
          BAg35CuZnCd(HL314)银焊条 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 钢,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。  
          BAg45CuZnCd 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料 形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。   
          BAg50CuZnCd(HL313)银焊条 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢 。形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。 
          BAg40CuZnCdNi(HL312)银焊条 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 钢。形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。  
          BAg50CuZnCdNi(HL315)银焊条 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好 。形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
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