斯米克40%银焊片 HL322银焊片银焊条
斯米克40%银焊片 HL322银焊片银焊条
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    商品详情
      斯米克40%银焊片 HL322银焊片银焊条

      牌号

      国家牌号

      化学成分%

      熔化温度

      特性及用途

      Ag

      Cu

      Zn

      YGAg25

      BAg25CuZn
      (HL302)

      24-26

      40-42

      余量

      700-850

      钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等

      YGAg30

      BAg30CuZn

      29-31

      37-39

      余量

      680-770

      熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金

      YGAg45

      BAg45CuZn
      (HL303)

      44-46

      29-31

      余量

      665-745

      熔点稍低,润湿性及填缝能好,接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广

      YGAg50

      BAg50CuZn
      (HL304)

      49-51

      33-35

      余量

      690-775

      具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢

      YGAg65

      BAg65CuZn
      (HL306)

      64-66

      19-21

      余量

      685-720

      熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊

      YGAg70

      BAg70CuZn
      (HL308)

      69-71

      25-27

      余量

      730-755

      钎焊接头强度高,塑性好,导电性好,用于黄铜、铜、银的钎焊

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