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上海斯米克HL323银焊条30%银焊条
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323说明：飞机牌HL323是含银30%的无镉银基钎料，熔点较低、漫流性能好。
HL323用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。
HL323钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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665 |
755 |
HL323直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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BAg62CuZnP |
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含银62% |
要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 |
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BAg65CuZn |
HL306/L306 （YG306） |
含银65% |
用于：熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。 |
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BAg70CuZn |
HL307/L307 （YG307） |
含银70% |
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 |
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BAg72Cu （Bag-8） |
HL308/L308 （YG308） |
含银72% |
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 |
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BAg72CuLi（Bag-8a） |
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含银72% |
主要化学成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 |
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Bag72CuNiLi |
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含银72% |
主要化学成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。添加了镍，使焊缝的强度增大，更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。 |
