金桥J556是低氢钾型药皮的低合金钢焊条用于中碳钢和15MnTi等低合金钢结构焊接
金桥J556是低氢钾型药皮的低合金钢焊条用于中碳钢和15MnTi等低合金钢结构焊接
产品价格:¥电议(人民币)
  • 规格:齐全
  • 发货地:河北邢台市
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    商品详情
      J556
      天津市金桥焊材集团股份有限公司

      TIANJIN GOLDEN BRIDGE WELDING MATERIALS GROUP CO.,LTD.


      说明:
      J556是低氢钾型药皮的低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,具有优良的焊接工艺性能和力学性能。

      用途:
      适用于中碳钢和15MnTi,15MnV等低合金钢结构的焊接。

      熔敷金属化学成分(%)

      试验项目
      C
      Mn
      Si
      S
      P
      保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.90 ≤0.030 ≤0.030
      例值 0.073 1.38 0.25 0.006 0.015

      熔敷金属力学性能(620℃×1h热处理)

      试验项目
      Rm
      (MPa)
      ReL/Rp0.2
      (MPa)
      A
      (%)
      KV2(J)
      -30℃
      保证值 ≥550 ≥460 ≥17 ≥27
      例值 575 485 26 136
      X射线探伤要求:I级

      参考电流(AC、DC+

      焊条直径(mm)
      Φ3.2
      Φ4.0
      Φ5.0
      焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230


      注意事项:
      1. 焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。
      2. 焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
      3. 焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

      焊接位置:
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