上海斯米克HL204银焊条15%银焊条
上海斯米克HL204银焊条15%银焊条
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    商品详情

      上海斯米克HL204银焊条15%银焊条

      熔点:640-815℃     相当AWS 飞机牌BCuP-5

      用途:钎焊铜及铜合金、银、钼等金属

      HL204是含15%银的铜磷钎料,由于银的加入,提高了强度,减少了脆性,使钎料熔点降低,其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中好的一种,对接头的准备及装配相对来说要求较低。
       用途:适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件,以电机制造工业使用广。
       钎料化学成分(质量分数)                                %

      P

      Ag

      Cu

      4.8~5.2

      14.5~15.5

      余量

       钎料熔化温度                                            

      固相线

      液相线

      645

      800

       钎料力学性能(值例供参考)

      钎料强度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      450

      纯(紫)铜

      188

      163

      H62黄铜

      228

      340

       供应规格(mm:
      直条钎料直径(长度为500)为1.21.62.02.53.04.05.06.0
      扁丝钎料为1.3×3.2×500
      铸条钎料为4×5×350
       注意事项:
      1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
      2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂外,钎焊其他合金时均需要配钎焊熔剂。

      BCu80Pag银焊条(HL204银焊条)(TS-15P银焊条) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
        BAg18CuZnSn银焊条(TS-18P银焊条) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
        BAg25CuZnSn银焊条(TS-25P银焊条)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
        BAg35CuZnCd银焊条 (HL314银焊条) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
        BAg45CuZnCd银焊条 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
        BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
        BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
        BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热xing,nai fu xing能好 
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