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HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃
用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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779 |
779 |
HL308钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
纯（紫）铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。
上海斯米克38%银焊条（牌号HL326银焊条|国标GB BAg38CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-34银焊条
上海斯米克40%银焊条(牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条);
上海斯米克40银焊条(牌号HL322银焊条|国标GB BAg40CuZnSnNi银焊条);
上海45%银焊条(牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条
斯米克45%银焊条(牌号HL311银焊条|国标GB BAg45CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1银焊条
上海斯米克45银焊条（牌号HL325银焊条|国标GB BAg45CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-36银焊条
上海斯米克49%银焊条/HL316银焊条|国标GB BAg49CuZnMnNi银焊条/BAg-22银焊条
上海斯米克50%银焊条(牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条
斯米克50%银焊条(牌号HL305银焊条|国标GB BAg50Cu银焊条
上海50%银焊条(牌号HL324银焊条|国标GB BAg50CuZnSnNi银焊条
50%银焊条(牌号HL313银焊条|国标GB BAg50CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1a银焊条
上海斯米克50银焊条(牌号HL315银焊条|国标GB BAg50CuZnCdNi银焊条|美标AWS BAg-3银焊条上海斯米克56%银焊条(牌号HL321银焊条|国标GB BAg56CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-7银焊条斯米克56%银焊条(牌号HL317银焊条|国标GB BAg56CuNi银焊条);
上海斯米克60%银焊条(国标GB BAg60CuZn银焊条|美标AWS BAg-18银焊条);
上海斯米克65%银焊条(牌号HL306银焊条|国标GB BAg65CuZn银焊条
上海斯米克72%银焊条(牌号HL308银焊条|国标GB BAg72Cu银焊条|美标AWS BAg-8银焊条);
上海斯米克85%银焊条(牌号HL320银焊条|国标GB BAg85Mn银焊条);
上海斯米克94%银焊条（国标GB BAg94Al银焊条）
等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
