30%银焊片35%银焊片
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    商品详情
      30%银焊片35%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
        BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
      BAg30CuZnSn银焊片
       主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替 BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接
      BAg30CuZnCd银焊片
       主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片
      BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
      BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
      BAg50CuZn银焊片
      主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
      HL303银焊片
      BAg45CuZn (主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
        BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件            BAg94Al  主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,
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