J857Cr是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。
 
用途:
用于焊接抗拉强度830N/mm2左右的低合金高强度钢受压容器和其它结构的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo、35CrMo钢等。
 
熔敷金属化学成分(%)
  C Mn Si S P Cr Mo V
保证值 ≤0.15 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.7~1.10 0.5~1.00 0.05~0.15
例值 0.078 1.70 0.32 0.005 0.015 1.00 0.92 0.06
 
熔敷金属力学性能
试验项目 Rm(N/mm2) ReL/Rp0.2(N/mm2) A(%) KV2(J) 常温
保证值 ≥830 ≥740 ≥12 -
例值 930 815 21 76
 
X射线探伤:
I级
 
熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g（色谱法或水银法）
 
参考电流 (DC+)
焊条直径（mm） φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流（A） 60~90 80~110 130~170 160~200
 
注意事项:
1． 焊前焊条须经400℃烘焙1h，然后放在100~150℃保温箱内，随用随取。
2．焊前清除焊件铁锈及赃物，并预热200℃左右。
3. 焊后可经600~650℃回火，以清除内应力。
2．
3． J707RH是低氢钠型的超低氢高韧性焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，焊接工艺性能良好，焊接接头的冷弯、抗裂性能和抗爆性能良好，焊缝金属具有良好的塑性和韧性。
4．  
5． 适用于焊接屈服强度为590MPa级的低碳调质高强度钢结构及低温下服役的焊接结构，如用于船体结构、工程机械和矿山机械的制造等。 
6．  
7． 熔敷金属化学成分（%）
元素 C Mn Si Cr Ni Mo S P
标准值 ≤0.10 1.20~1.60 ≤0.50 ≤0.20 1.40~2.00 0.25~0.50 ≤0.015 ≤0.025
例值 0.072 1.45 0.35 0.15 1.60 0.40 0.010 0.015
8．  
9． 熔敷金属力学性能（焊态）
试验项目 抗拉强度
Rm / MPa 屈服强度
ReL或Rp0.2/ MPa 伸长率
A / % －40℃冲击吸收功
AKV / J
标准值 ≥690 ≥590 ≥15 ≥34
例值 720 650 23 80
10．  
11． X射线探伤：Ⅰ级。
12．  
13． 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：
14． ≤0.10%或≤5.0mL/100g（色谱法或水银法）或≤2.0mL/100g（甘油法）。
15．  
16． 参考电流
焊条直径 / mm 3.2 4.0 5.0
焊接电流 / A 90~120 130~170 170~210
17．  
18． 注意事项：
19． 1. 焊前焊条须经350℃~400℃烘焙1~2小时，建议放入100~150℃保温筒内随用随取。
20． 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。。
21． 3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
22． THJ107Cr
23． 低合金高强钢焊条
24． 符合Q/12YJ4707 E10015-G
25． 相当 GB/T 5118-95 E10015-G
26．  
27． 用途：适用于焊接抗拉强度相应于980 MPa级的低合金高强钢结构,如30CrMnSi、35CrMo等。
28． 特性：THJ107Cr是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良。
29． 焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
30． 注意事项：
31． 1.焊前焊条须经390-400℃烘焙2小时,然后放在100-150℃恒温箱内,随用随取。
32． 2.焊前必须清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。
33． 3.焊接时须用短弧操作,摆动幅度不宜过大,以窄焊道焊接为宜。
34． 4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
35． 5.预热及道间温度保持在90-130℃之间。
36． 熔敷金属化学成分（质量分数）：                              %
项目 C Mn Si S P Cr Mo V
保证值 ≤0.15 1.40-
2.00 ≤0.80 ≤0.03 ≤0.03 1.50-
2.20 0.40-
0.80 0.08-
0.16
例值 0.08 1.80 0.40 0.010 0.020 2.00 0.55 0.10
37． 熔敷金属力学性能：（试样经880℃油淬,随之520℃,2h回火空冷）
项  目 抗拉强度Rm/MPa 屈服强度Rel/Rp0.2   MPa 伸长率A/% 夏比V型缺口冲击吸收功KV2（J）常温
保证值 ≥980 ≥880 ≥12 ≥27
例值 1050 920 16 50
38． 熔敷金属扩散氢含量：≤5.0mL/100g（水银法或色谱法）
39． 药皮含水量：≤0.15%
40． X射线探伤：Ⅰ级
41． 焊接参考电流：（DC+）
焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流（A） 60-90 80-120 130-170 160-200