CHH307 (R307) 符合：GB E5515-B2 说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能极佳，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊接成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。用途：用于焊接工作温度在520℃以下的耐热钢工件

  是低氢钠型药皮的耐热钢焊条，采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。 用于焊接工作温度在520℃以下的耐热钢结构，如锅炉管道、压力容器、加氢反应器、换热器等。 熔敷金属化学成分（% ） 元素 C Mn Si Cr Ni Mo Cu S P 标准值 0.05~0.12 0.50~1.05 ≤0.50 1.00~1.50 ≤0.20 0.40~ 0.65 ≤0.20 ≤0.015 ≤0.025 例值 0.070 0.68 0.30 1.29 0.01 0.52 0.01 0.010 0.014 熔敷金属力学性能（焊后690 ℃±15 ℃×1h 回火处理） 试验项目 抗拉强度 R m / MPa 屈服强度 R eL 或R p0.2 / MPa 伸长率 A / % 常温冲击吸收功 A KV / J 标准值 450~685 ≥275 ≥22 ≥54 例值 580 390 27 135 X 射线探伤： Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量： ≤0.15 %或≤4.0mL/100g（水银法）。 参考电流 焊条直径 / mm 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流 / A 50~85 80~130 120~180 170~220 注意事项： 1. 焊前焊条须经400℃烘焙1小时，随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。