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45%银焊条(牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条);
简介：HL303是常用的银钎料，熔点低、流动性好、填缝能力强、钎缝光洁，强度及耐冲击载荷好，用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。熔点660-725℃
银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介
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牌号 |
性能简介 |
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HAG-2B 含银2% |
等同美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。 |
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HAG-5B 含银5% |
等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。 |
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等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。 |
二、银铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能简介
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牌号 |
性能简介 |
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HAG-18BSn 含银18% |
是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 |
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HAG-25B 含银25% |
等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 |
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HAG-25BSn 含银25% |
等同于美标AWSBAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 |
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HAG-30B 含银30% |
等同于美标AWSBAg-20，国标BAg30CuZn,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。 |
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HAG-35B 含银35% |
等同于美标AWSBAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。 |
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HAG-35Sn 含银35% |
等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 |
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HAG-40B 含银40% |
是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。 |
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HAG-40BNi 含银40% |
是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWSBAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。 |
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HAG-40BSn 含银40% |
等同于美标AWSBAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。 |
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等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。 |
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HAG-45BSn 含银45% |
等同于美标AWSBAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。 |
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HAG-50B 含银50% |
等同于美标AWSBAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。 |
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HAG-50BNi 含银50% |
等同于美标AWSBAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。 |
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等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 |
三、含镉银焊料牌号及性能简介
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牌号 |
性能及用途 |
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HAG-20BCd 含银20% |
是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。 |
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等同于美标AWSBAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。 |
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HAG-30BCd 含银30% |
等同于美标AWSBAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 |
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HAG-35BCd 含银35% |
等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。 |
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HAG-40BCd 含银40% |
等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 |
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等同于美标AWSBAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 |
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等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
【银基焊条】简介如下：
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银基焊条牌号 |
主要成分% |
熔点 |
用途 |
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HL301银基焊条 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 |
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HL302银基焊条 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
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HL303银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 |
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HL303 F银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL304银基焊条 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
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HL306银基焊条 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
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HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL312银基焊条 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL313银基焊条 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL321银基焊条 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL323银基焊条 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL325银基焊条 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL326银基焊条 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314） 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。
BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。
BAg45CuZn银焊料进行焊接
