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CHH307
(R307)
符合：GB E5515-B2
说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能极佳，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊接成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬 0.5%钼（如15CrMo）低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等，也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。
熔敷金属化学成分： (%)
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C
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Mn
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P
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S
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Si
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Cr
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Mo
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0.05-0.12
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≤0.90
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≤0. 035
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≤0.035
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≤0.60
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0.80-1.50
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0.40-0.65
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熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
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抗拉强度 （бb(Mpa)
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屈服点 бs(MPa)
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伸长率 δ5（%）
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冲击功Akv(J)
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常温
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|||
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≥540
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≥440
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≥16
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≥27
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药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
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焊条直径(mm)
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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40-70
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60-90
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90-120
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140-180
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170-210
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注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
