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CHH407
(R407)
符合:GB E6015-B3
AWS E9015-B3
说明:CHH407是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。具有高温抗氧侵蚀性能。焊接工艺性能极佳,飞溅小,电弧稳定,脱渣容易,焊缝成形美观,全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至300℃左右,焊后需经720~750℃回火处理。
用途:用于焊接2.5钼类(2 1/4CrMo等)低合金钢结构,如550℃以下工作的高温高压管道、化工机械厂、石油裂化设备等。
熔敷金属化学成分: (%)
C
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Mn
|
P
|
S
|
Si
|
Cr
|
Mo
|
0.05-0.12
|
≤0.90
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≤0.035
|
≤0.035
|
≤0.60
|
2.00-2.50
|
0.90-1.20
|
熔敷金属力学性能:(经690℃×1h回火,320℃出炉,冷速<200℃/h)
抗拉强度 (бb(Mpa)
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屈服点 бs(MPa)
|
伸长率δ5(%)
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冲击功Akv(J)
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常温
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|||
≥590
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≥490
|
≥15
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≥27
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药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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60-90
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90-120
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140-180
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170-210
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注意事项:
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。