我国电子制造及相关产业铅污染状况
　　1.电子制造领域铅应用最多的是焊料。
　　我国电子行业采用的焊料绝大部分为锡铅合金（Sn/Pb），其比例大约为6/4比，即6成锡，4成铅。其存在形态为：焊条、焊丝和焊膏。其应用范围主要在各种电子、电器产品印制电路板（PCB）的组装，包括插装(THT)和表面安装(SMT)。
　　据信息产业部初步统计，2002年我国共生产手机约12000万部、彩电5200万台、微机1463万台，显示器4627万台。仅上述电子产品印刷电路板的焊料中铅的应用数量就十分惊人。仅以彩电为例，我国1988年彩电产量首次突破1000万台，1996年突破2000万台。我国目前彩电保有量大约在3亿台左右。每年仅彩电淘汰量就在2000万台以上，再加上数以千万件的音响、录音机的淘汰量，电子垃圾所产生的铅污染十分严重。
　　2、世界电子制造中心向中国转移加剧了我国铅污染
　　中国正变成世界电子制造中心。日本、美国、韩国、台湾地区的大批著名电子公司正在和逐步把其在墨西哥、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾所在的电子制造工厂转移到中国大陆来，正所谓“漏斗效应”。转移地区主要在“珠三角”、“长三角”以及福建、浙江、山东、京、津、大连等沿海地区。其中除日资企业从今年开始采用无铅焊接技术外，其它国家和地区电子制造企业采用的基本是有铅焊接技术。这势必要把铅污染带到中国来。
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