含银2%银焊条 银焊条HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。 

本厂牌号
Alloy 相当国内牌号
Equivalent to National Mark 化学成分 (%) Chemical Compositions (%) 熔化温度 ( ℃ ) 工艺特性和用途
Advantages and usage 
Ag Cu Zn Sn 固相线
Solid 液相线
Liquid 
SAg-72 HL308 71~73 余量 / / 779 779 不含易挥发元素,在铜 及镍上漫 流动性能良好,导电性能好,适用于 铜与镍的 真空钎焊或还原性气氛保护焊接 
SAg-56ASn HL316 55~57 20~22 余量 1.5~2.5 620 650 环保,填充能力强,塑性好,强度高,适用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢 
SAg -50A BAg50CuZn 49~51 33~35 14~18 / 690 775 具有良好的漫流动性,填充能力强,塑性好,强度高,适用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢 
SAg -45A BAg45CuZn/HL303 44~46 29~31 23~27 / 665 745 熔点低,具有良好的漫流动性,填充能力强,钎焊表面光洁,接头强度高,耐冲击力好适用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢 
SAg-34ASn BAg34CuZnSn 33~35 35~37 余量 2.5~3.5 630 730 适用钎焊钢,异种金属,铜及铜合金,可用于火焰,高频焊接. 
低银产品对照表 
SAg-30ASn HL310 29~31 35~37 余量 1.5~2.5 600 690 熔点低,具有良好的漫流动性,填充能力强,可用于填充焊接头较大的间隙,适合铜及铜合金,钢及不锈钢的焊接. 
SAg -25A HL302 24~26 40~42 33~35 / 700 800 熔点低,具有良好的漫流动性,填充能力强,可用于填充焊接头较大的间隙,适合铜及铜合金,钢及不锈钢的焊接. 
SAg-20AIn BAg20CuZnIn 19~21 44~46 余量 In0.8-1.2 690 795 钎 焊工艺性好,适用钎焊钢,异种金属,铜及铜合金等间隙较小的焊缝. 
SAg -10A BAg10CuZn 9.0~11.0 52.0~54.0 36.0~38.0 / 815 850 钎 焊工艺性好,适用钎焊钢,异种金属,铜及铜合金等间隙较小的焊缝.