银焊条成分及用途

BCu80PAg

（

HL204

）

(TS-15P) 

主要化学成分：

Ag:15±

1,P:5±

0.2,Cu:

余量性能：钎焊温度

704-816

℃，钎焊接

头的强度，

塑性，

导电性能好应用：

适用于钎焊铜，

铜合金，

银合金，

钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 

主要化学成分

Ag:18±

1,Cu:44±

1,Sn:20±

2 ,Zn:

余量性能：钎焊温度

810-900

℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，

焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn

（

TS-25P

）

主要化学成份：

Ag:25±

1,Cu:36±

1,Sn:5,Zn:

余量性能：钎焊温度

760-810

℃，

漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，

钢及不锈钢，可代替

HL303

银焊条

含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg60CuSn

主要化学成分：

Ag: 60±

1 ,Sn: 9.5±

1 ,Cu:

余量性

能：钎焊温度

720-840

℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空

器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314) 

主要化学成分：

Ag:35±

1,Cu:27±

2,Cd:18±

1,Zn:

余量性能：钎焊温度

700-845

℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏

析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈