原封装银焊环存放于干燥仓库中，抽检了包括搁置于上层和最下层的焊条。焊条包装完好。所检焊条均无生锈，药皮开裂、疏松和脱落的现象，说明焊条保管得较好。其中药皮耐潮性及药皮强度两项检验合格，进一步表明银焊片药皮未曾严重受潮。从工艺性能检验各项指标看，焊条操作工艺性能正常，尚未发生明显变化。

    根据银焊环外观抽样检查、扩散氢含量的侧定、裂纹敏感性试验和熔徽金属各项性能复核，证明这批长期存放的LB一62N焊条(包括A一15、A一16、B一17和B一18)全面合格，焊条保管得较好，可以用于球埔焊接。我们不能仅从存放期长短来考虑。即使存放期短，如果保管不妥亦可能产生第二种情况。反之，存放期很长，如果妥善保管，焊条亦可能是第一种情况。

本试验是根据抽检焊条进行的，有足够的代表性。但是，施工过程中如发现焊条有生锈、药皮干裂、疏松和脱落等变质现象时，应将这种变质焊条报废。

信息来源 http://www.mlhlm.com/ 银焊环