CH.Cu307(T307)

标准：符合 GB ECuNi-B
说明：CH.Cu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.
用途：主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的复合金属。

熔敷金属化学成份(%)：

熔敷金属力学性能：

参考电流(DC⁺)：

注意事项：
1. 焊前焊条须经300度烘焙1小时；

2: 焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净；

3; 焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊。