现用的银焊料，是银、铜、锌三元溶合的合金。这种焊接材料，具有可毅性和朝性，能札制成各种形状如琳料或银焊片料;必要时还能锉剪成各种颗粒状。使用这种焊料所获得的强度，与被焊金属本身具有的牢固度一样。

    我厂是生产半导体元件的，在点焊银焊片工序中，有时会出现点焊位置不正等现象。由于这些零件材料大多是可伐合金，而可伐合金的成本又较高，所以，如果把这些点焊位置不正的零件全部列入废品中，实在可惜。为此，笔者经多次试验，采用下述方法可去除可伐合金上的银焊片。

    具体过程如下:把需要去银的零件放入一个塑料桶中，倒入一定量的浓HNOa。封闭4 ^-6天即可去除银焊片，且零件表面情况良好。但需注意，一旦银焊片去掉，应立即取出零件清洗干净。否则，HNO。对可伐合金的腐蚀较大，同时也破坏了零件表面的粗糙度。

    一般挥法对孔深的零件，为了使纤焊料能渗透，采用0.05或0.1毫米的焊片进行镶片焊接法。根据孔的道便及深度等情况，把焊片做成圆片形、筒形或条形，然后装入焊徒内，再行加温焊接;对于深度不大的零件，可朵用配合焊接。

信息来源 http://www.hthancai.com/ 银焊片