膏状钎料 焊膏 焊剂
膏状钎料 焊膏 焊剂
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    商品详情
      膏状钎料
      膏状钎料是由钎料合金粉末、钎剂及黏结剂所构成的膏体,优点在于容易实现钎料量的控制,便于复杂结构的装配和易于实现钎焊过程的自动化。在实际生产过程中,经常会遇到需要将粉末状钎料与钎剂混合并用溶剂调成糊状来使用,这也可称之为膏状钎料。近年来随着微电子组装技术的发展和推广应用,对膏状钎料的需求量越来越大。
      电子膏状钎料(也称钎料膏)通常由钎料粉和钎料载体(软钎剂、溶剂、活化剂和调节流变特性的介质等)组成。钎料粉是钎缝金属的主要来源,钎料粉的形状以球形为主,粉末的颗粒度要均匀一致。颗粒度一般取149μm(100目)、74μm(200目)、63μm(250目)、46μm(300目)、和45μm(320目)等几级,以适应不同的涂覆方式。钎料膏中的钎料粉的质量分数通常在75%~90%左右,为了获得钎焊后较高的金属沉积量,常取质量分数为85%~90%。
      钎料载体在室温下应是液体或凝胶体,在85℃以下迅速干燥,并在钎焊温度下维持其活性。载体主要由松香或树脂、溶剂、活化剂和流变改性剂组成。松香是钎剂的主体,常用水白松香。活化剂可以是有机胺、有机酸或氨基盐酸盐等,根据其活性程度可分为“R”级(无活性)、“RMA”级(中度活性)、“RA”级(完全活性)和“OA”级(较高活性)等几个级别。“RA”和“OA”级因具有较高的腐蚀性很少用于微电子领域。溶剂主要用于调节液体的流动性和黏度,为保证钎膏长期使用,溶剂可选用单种或多种有机物系统。
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