销售上海斯米克HL308银焊条 含银70%银焊片
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    商品详情
      银焊片
      牌号
      国家牌号
      化学成分%
      		熔化温度℃
      特性及用途
      Ag Cu Zn
      YGAg25 BAg25CuZn
      (HL302)             		24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
      YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
      YGAg45 BAg45CuZn
      (HL303)             		44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
      YGAg50 BAg50CuZn
      (HL304)             		49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
      YGAg65 BAg65CuZn
      (HL306)             		64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
      YGAg70 BAg70CuZn
      (HL308)             		69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
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