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SSW-J507R
符合:GB/T5118 E5015-G AWS A5.5 E7015-G
药皮类型:低氢钠型
特点:高韧性低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。焊后经620℃×10h消除应力处理,其抗拉强度仍不低于490Mpa级。
用途:适用于压力容器的焊接,也可用于其他低合金钢重要结构的焊接,如16Mn、16MnR等。
熔敷金属化学成分(%):
C |
Mn |
Si |
Ni |
S |
P |
≤0.12 |
≤1.6 |
≤0.7 |
≤0.7 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能:
|
Rel(Mpa) |
Rm(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
保证值 |
≥390 |
≥490 |
≥22 |
-30℃≥47 |
X射线探伤要求:I级
熔敷金属扩散氢含量:≤4ml/100g(甘油法)
参考电流: DC+
焊条直径(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接范围(A) |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事项:
1.焊前焊条需经350℃高温烘培1小时,随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时采用短弧操作,以窄道焊为宜。