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符合:GB/T5118 E6016-D1 AWS A5.5 E9016-D1
药皮类型:低氢钾型
特点:低合金高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接,。
用途:用于中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构焊接。如15MnVN钢等。
熔敷金属化学成分(%):
C
Mn
Si
Mo
S
P
≤0.12
1.25-1.75
≤0.6
0.25-0.45
≤0.035
≤0.035
熔敷金属力学性能:
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥490
≥590
≥15
-30℃≥27
X射线探伤要求:I级
熔敷金属扩散氢含量:≤4ml/100g(甘油法)
参考电流: DC+
焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接范围(A)
70-90
90-120
140-180
180-220
注意事项:
1.焊前焊条需经350℃高温烘培1小时,随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。
SSW-J606