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符合：GB/T5118 E7015-D2 AWS A5.5 E10015-D2
药皮类型：低氢钠型
特点：低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊件在必要时可焊前预热和焊后回火处理。
用途：用于焊接相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等。
熔敷金属化学成分（%）：
|
C |
Mn |
Si |
Ni |
Mo |
S |
P |
|
≤0.15 |
1.6-2.0 |
≤0.6 |
0.25-0.45 |
0.1-0.4 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能：
|
|
Rel(Mpa) |
Rm(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
|
保证值 |
≥590 |
≥690 |
≥15 |
-30℃≥27 |
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
|
焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接范围（A） |
60-90 |
80-110 |
130-170 |
160-200 |
注意事项：
1.焊前焊条需经350℃高温烘培1小时，随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
