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符合：GB/T5118 E7015-G AWS A5.5 E10015-G
药皮类型：低氢钠型
特点：低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。熔敷金属具有良好的综合力学性能。与SSW-J707相比，低温韧性和抗裂性显著提高。
用途：用于焊接相应强度级别的低合金高强度钢结构，如14MnMoVB、WEL-TEN70等。
熔敷金属化学成分（%）：
C
Mn
Si
Mo
Ni
Cr
S
P
≤0.15
≥1.0
≤0.6
0.4-0.6
1.8-2.2
≤0.2
≤0.03
≤0.03
熔敷金属力学性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥590
≥690
≥15
-50℃≥27
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
焊条直径（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接范围（A）
60-100
100-140
140-190
190-250
注意事项：
1.焊前焊条需经350℃高温烘培1小时，随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
SSW-J707Ni
