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符合：GB/T5118 E7015-G AWS A5.5 E10015-G
药皮类型：低氢钠型
特点：超低氢高韧性低合金焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊缝金属具有良好的塑性和韧性。焊接工艺性能良好。
用途：用于船体结构的焊接，也运用于σ0.2≥590Mpa及的高强度钢重要结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）：
C
Mn
Cr
Si
Ni
Mo
S
P
S+P
≤0.1
1.2-1.6
≤0.2
0.3-0.6
1.4-2.0
0.25-0.5
≤0.02
≤0.02
≤0.035
熔敷金属力学性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥590
≥690
≥15
-50℃≥34
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
焊条直径（mm）
4.0
5.0
焊接范围（A）
160-180
180-220
注意事项：
1.焊前焊条需经380℃高温烘培2小时，随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
SSW-J707RH
