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符合：GB/T5118 E7515-G AWS A5.5 E11015-G
药皮类型：低氢钠型
特点：低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可全位置焊接。具有良好的综合力学性能，尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。
用途：焊接相应强度等级的高度钢结构，如14MnMoNbB、WEL-TEN80等钢。
熔敷金属化学成分（%）：
C
Mn
Si
Ni
Mo
Cr
S
P
≤0.1
≥1.0
≤0.6
2.0-2.8
0.4-0.8
≤0.2
≤0.03
≤0.03
熔敷金属力学性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥640
≥740
≥13
-4℃≥27
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
焊条直径（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接范围（A）
60-90
90-140
140-180
180-240
注意事项：
1. 焊前焊条需经380℃高温烘培1小时，随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
SSW-J757Ni
