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符合：GB/T5118 E8015-G AWS A5.5 E12015-G
药皮类型：低氢钠型
特点：低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：焊接抗拉强度相当于830MPa级的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分（%）：
C
Mn
Si
Mo
S
P
≤0.15
≥1.0
≤0.8
≥0.6
≤0.035
≤0.035
熔敷金属力学性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥740
≥830
≥12
常温/≥27
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
焊条直径（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接范围（A）
60-90
80-110
130-170
160-200
注意事项：
1. 焊前焊条需经350-400℃高温烘培1小时。然后放在100-150℃保温筒内，随用随取。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理，并预热至200℃左右。
3.焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
SSW-J857
