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符合：GB/T5118 E10015-G
药皮类型：低氢钠型
特点：低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于980MPa级的低合金高强钢结构。
熔敷金属化学成分（%）：
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C |
Mn |
Si |
Mo |
S |
P |
|
≤0.2 |
≥1.0 |
0.3-0.8 |
0.3-0.6 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能：
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Rel(Mpa) |
Rm(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
|
保证值 |
≥740 |
≥980 |
≥12 |
常温/≥27 |
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
|
焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接范围（A） |
60-90 |
80-110 |
130-170 |
160-200 |
注意事项：
1.焊前焊条需经350-400℃高温烘培1小时左右，然后放在100-150℃恒温箱内，随用随取。
2. 焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件在200-300℃预热和焊后500℃左右回火处理，以消除内应力。
