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符合：GB/T5118 E10015-G
药皮类型：低氢钠型
特点：低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于980MPa级的低合金高强钢结构。如30CrMnSi、35CrMo等。
熔敷金属化学成分（%）：
|
C |
Mn |
Si |
Cr |
Mo |
V |
S |
P |
|
≤0.15 |
≥1.0 |
0.3-0.7 |
1.5-2.2 |
0.4-0.8 |
0.08-0.16 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能：
|
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Rel(Mpa) |
Rm(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
|
保证值 |
≥880 |
≥980 |
≥12 |
常温/≥27 |
X射线探伤要求：I级
熔敷金属扩散氢含量：≤4ml/100g(甘油法)
参考电流： DC+
|
焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接范围（A） |
60-90 |
90-130 |
130-170 |
170-200 |
注意事项：
1.焊前焊条需经350-400℃高温烘培1小时左右，然后放在100-150℃恒温箱内，随用随取。
2. 焊件必须清除铁锈及赃物，焊件预热至300℃左右。
3.焊后焊件应进行调质处理，880℃油淬及520℃左右回火空冷，以消除焊件的残余应力和促进组织的均匀化。
