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药皮类型：钛钙型
特点：低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接。熔敷金属具有耐大气和耐海水腐蚀的性能。
用途：适用于铜磷系统，例如10MnPNbRe、08MnP、09MnCuPTi一般结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）：
C
Mn
Si
Cu
S
P
≤0.12
0.5-0.9
≤0.3
0.2-0.5
≤0.03
0.06-0.12
熔敷金属力学性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥345
≥490
≥16
常温/≥35
X射线探伤要求：II级
参考电流： AC 或DC+
焊条直径（mm）
3.2
4.0
5.0
焊接范围（A）
90-120
160-210
220-270
注意事项：
1.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
SSW-J502CuP
