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符合：GB/T5118 E5015-G
药皮类型：低氢钾型
特点：低合金钢焊条，交直流两用，全位置焊接。熔敷金属具有抗大气和耐海水腐蚀的性能。
用途：适用于铜磷系统的低合金钢的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分（%）：
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C |
Mn |
Si |
Cu |
S |
P |
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≤0.12 |
0.8-1.3 |
≤0.5 |
0.2-0.5 |
≤0.03 |
0.06-0.12 |
熔敷金属力学性能：
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Rel(Mpa) |
Rm(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥390 |
≥490 |
≥22 |
-30℃/≥35 |
X射线探伤要求： I级
熔敷金属扩散氢含量：≤6ml/100g(甘油法)
参考电流： AC 或DC+
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焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接范围（A） |
50-90 |
80-130 |
140-190 |
170-220 |
注意事项：
1. 焊前焊条需经350℃高温烘培1小时，随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
