高性能无铅零卤锡膏 HJ586A

简介：

　　新光环科技HJ586A型高性能无铅无卤免清洗锡膏，是为适应环保要求而研发的。其合金熔点为217℃。作为一款绿色产品，除了满足欧盟的ROHS要求外，其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。HJ586A无铅锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ586A无铅锡膏独特的无卤素活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。该产品已获得国家发明专利，具有自主知识产权。

产品特征：

	零卤无铅设计，焊后免清洗，绿色环保。
	宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
	可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
	全新流变体系配方，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm。
	非脆性透明残留，可在线探针检测。
	工作环境宽松，可在20-30℃室温环境下印刷。
	贮存寿命长，稳定性好。

技术规格：

安全：

　　本产品在回流焊过程中会产生少量挥发气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

应用指南：

  保存与使用
 

	产品应在5-10℃储存，在此条件下，保质期为六个月。
	焊膏在使用前就从冰箱中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度25℃左右。为达到完全的热平衡，建议回温时间为4小时。
	回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定。
	不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

印刷：

HJ586A无铅锡膏印刷性能极好，使用3号粉时可低至0.3mm。
建议印刷参数如下：

回流曲线：

注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的化学性质、线路板的设计等等。