J507CuP耐候钢焊条

说明: J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。

用途: 适用于铜磷系统的耐候钢、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Cu 

保证值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.035 0.06~0.12 0.20~0.50 

熔敷金属力学性能试验项目  σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J) 

保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-30℃) 

一般结果 520~580 ≥400 23~26 100~160 

熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法) 

X射线探伤: Ⅰ级 

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 

焊接电流(A)  60~90 90~120 110~180 160~210 

注意事项:

⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。

⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。