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上海斯米克HL313银焊条
相当国标BAg50CuZnCd 相当AWS 飞机牌BAg-1a
熔点:625-635℃
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313说明:HL313是含银50%的含镉银基钎料,熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。
HL313用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL313钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
14.5~18.5 |
17.0~19.0 |
HL313钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
625 |
635 |
HL313直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
BAg50CuZnCd(BAg-1 a)
HL313/L313
(YGAg50Cd)
HAG-50BCd,含银50%
是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
BAg50CuZnCdNi
HL315/L315
(YGAg50CdNi)
含银50%
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
BAg50CuZnSnNi
HL324/L324
含银50%
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn(BAg-7)
HL321/L321
HAG-56BSn,含银56%
是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
BAg60CuSn
含银60%
主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
BAg62CuZnP
含银62%
要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg65CuZn
HL306/L306
(YG306)
含银65%
用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。
BAg70CuZn
HL307/L307
(YG307)
含银70%
主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
BAg72Cu
(Bag-8)
HL308/L308
(YG308)
含银72%
主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
BAg72CuLi(Bag-8a)
含银72%
主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。
Bag72CuNiLi
含银72%
主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。
HL313注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
一、银铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能简介
二、银铜锌环保焊料(银钎料)牌号及性能简介
三、含镉银焊料牌号及性能简介
【银基焊条】简介如下:
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