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BAg72CuZn(HL308)银焊料
型号 Model |
主要用途 Essential Components |
熔化温度℃ Melting temperature |
抗拉强度 |
特性及用途
Features and Application |
||
Ag |
Cu |
Zn |
||||
BAg72CuZn (HL308)
|
71.0-73.0 |
27.0-29.0 |
- |
779-779 |
375 |
含银量较高,具有极好的润湿性和铺展能力,导电性高,钎料不含易挥发元素,结晶时没有温度间隔,钎焊工艺性能好,适用于电真空器件中铜、镍、钛等合金的真空或还原气氛钎焊。 |
银基焊条牌号 |
主要成分% |
熔点 |
用途 |
HL301银基焊条 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。 |
HL302银基焊条 |
Ag 25 Cu 45 Zn余量 |
750 |
主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
HL303银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。 |
HL303 F银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL304银基焊条 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
HL306银基焊条 |
Ag 65 Cu 20 Zn余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。 |
HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn余量 |
770 |
主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL312银基焊条 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL313银基焊条 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL321银基焊条 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL323银基焊条 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL325银基焊条 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL326银基焊条 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |