上海斯米克25%银焊片
上海斯米克25%银焊片
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:齐全
  • 发货地:天津
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    商铺名称:天津铸桥焊材销售有限公司

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    商品详情
       

      (诚信走遍天下)无论您需求多少焊材, 都会提供选择材料及指导介绍。欢迎-------------用户及生产制造厂--------经销商咨询,以下是详细说明:

      25%
      银焊片 

      铜基类产品牌号对照表   (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料

      本厂牌号

      Alloy

      相当于牌号

      Equivalent to National Mark

      化学成分(%Chemical Compositions (%)

      材料温度(℃)

      工艺特性

      Advantages and usage

      国内牌号

      国外牌号

      Cu

      P

      Ag

      Sn

      Ni

      熔点

      推荐焊温

      SCuP

      BCu93P

      (HL201)

      美国、日本

      BCuP-2

      余量

      7~9

      /

      /

      /

      710~790

      730~840

      成本低,熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器,空调管件中铜及铜合金

      SCuPSn

      BCu86PSn

      德国

      Degassa86

      余量

      4.8~5.8

      /

      7~8

      0.4~1.2

      620~670

      690~740

      熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金

      SAg2P

      BCu91PAg

      美国BCuP-6

      余量

      6.8~7.2

      1.8~2.2

      /

      /

      645~790

      730~810

      漫流动性好,适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。

      SAg5P

      BCu88PAg

      HL205

      美国BCuP-7

      余量

      6.5~7.0

      4.8~5.2

      /

      /

      645~715

      750~815

      工艺性能好,适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金

      SAg15P

      BCu80AgP

      美国、日本BCuP-5

      余量

      4.8~5.3

      14.5~15.5

      /

      /

      645~800

      700~815

      钎焊性能好,适应于钎焊中等间隙,空调管件的铜及铜合金

      铜基产品之铜锌合金焊料

      本厂牌号

      Alloy

      相当国内牌号

      Equivalent to

      National Mark

      化学成分(%Chemical Compositions (%)

      材料温度(℃)

      工艺特性

      Advantages and usage

      Cu

      Zn

      Sn

      Si

      Mn

      Fe

      熔点

      推荐焊温

      HS221

      BCu60ZnSn-R

      59~61

      余量

      0.8~1.2

      0.15~0.35

      /

      /

      890~905

      910~954

      钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等,可采用火焰钎焊、炉中焊,感应焊

      HS 226

      BCu58ZnFe-R

      57~59

      余量

      0.7~1.0

      0.05~0.15

      /

      0.35~1.2.

      865~890

      910~960

      钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等,可采用火焰钎焊、炉中焊,感应焊

      HL105

      BCu58MnZn

      57~59

      余量

      /

      /

      3.7~4.3

      0.15

      880~910

      910~960

      润湿性好,有良好的强度和塑性,适应于钎焊硬质合金刀具和锯片

      HPCu-F

      /

      余量

      铜基非晶   BPSi少量元素(厚度规格:0.035*20

      560~640

      700~750

      熔点最低,用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接

      HPNi-7

      BNi-2

       镍基非晶   BPSi少量元素(厚度规格:0.035*55

      960~990

      1000~1100

       应用于高温合金及不锈钢零部件(如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等)的焊接。

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