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斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点：745-775℃
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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700 |
790 |
HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
银基焊条牌号
主要成分%
熔点
用途
HL301银基焊条
Ag 10
Cu 53
Zn余量
820
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
750
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条
Ag 45
Cu 30
Zn余量
650
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条
Ag 45
Cu 30
Zn余量
660
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条
Ag 50
Cu34
Zn余量
630
主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
680
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条
Ag 72
Cu 26
Zn余量
750—800
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
770
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条
Ag40.Cu.Zn.Cd
595-605
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条
Ag50.Cu.Zn.Cd
625-635
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条
Ag56.Cu.Zn.Sn
615-650
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条
Ag30.Cu.Zn.Sn
665-755
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条
Ag45.Cu.Zn.Sn
645-685
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条
Ag38.Cu.Zn.Sn
650-720
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL302注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
