上海斯米克HL306银焊条厂家
上海斯米克HL306银焊条厂家
产品价格:¥2400(人民币)
  • 规格:0.8-4.0
  • 发货地:天津
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  • 最小起订量:1公斤
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    商品详情
      上海斯米克HL306银焊条厂家勿以价低取宠-----仅品质取胜----才是硬道理HL306说明:飞机牌HL306是一种含银65%的银基钎料,熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。
       HL306
      用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等,常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。
       

      三、含镉银焊料牌号及性能简介

              牌号

                         性能及用途

       HAG-20BCd 含银20%

      是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。


       HAG-25BCd
      含银25%

      等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金,熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。

       

       HAG-30BCd 含银30%

      等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金,熔点较30B更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。

       

       HAG-35BCd 含银35%

      等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCdL314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。

       

       HAG-40BCd 含银40%

      等同于国标BAg40CuZnCdL312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。


       HAG-45BCd
      含银45%

      等同于美标AWS BAg-1,国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。


       HAG-50BCd
      含银50%

      等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCdL313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

      【银基焊条】简介如下:

      银基焊条牌号

         主要成分%

            熔点

            用途

       

       HL301银基焊条

      Ag 10

      Cu 53

      Zn余量

       

                820

      主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。

       

       HL302银基焊条

      Ag 25

      Cu 45

      Zn 余量

       

                750

      主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。

       

       

       HL303银基焊条

       

      Ag 45

      Cu 30

      Zn余量

       

       

                650

      熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。

      HL303 F银基焊条

      Ag 45

      Cu 30

      Zn余量

       

      660

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

       

       HL304银基焊条

      Ag 50

      Cu34

      Zn余量

       

                630

      主要性能和HL303银基焊条基本相同。

       

       HL306银基焊条

      Ag 65

      Cu 20

      Zn 余量

       

                680

      主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。

        

       

       HL307银基焊条

       

      Ag 72

      Cu 26

      Zn余量

       

            

      750—800

      主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。

       

       HL308银基焊条

      Ag 75

      Cu 22

      Zn 余量

       

                770

      主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。

       HL312银基焊条

      Ag40.Cu.Zn.Cd

      595-605

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

      HL313银基焊条

      Ag50.Cu.Zn.Cd

      625-635

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

       HL321银基焊条

      Ag56.Cu.Zn.Sn

      615-650

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

       HL323银基焊条

      Ag30.Cu.Zn.Sn

      665-755

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

       HL325银基焊条

      Ag45.Cu.Zn.Sn

      645-685

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

       HL326银基焊条

      Ag38.Cu.Zn.Sn

      650-720

      钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等


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