符合：GB E5515-B2 相当：AWS E8015-B2 JIS DT2315
说明：
R307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流电源，焊条接正极，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件预热及层间温度为160-220℃，焊后需经675-705℃回火处理。
用途：
用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬-0.5%钼(如15铬钼)耐热钢,如锅炉管道,高压容器,石油精练设备等,也可用来焊接30铬锰硅铸钢.
注意事项：
焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
熔敷金属化学成份：（%）
C Mn Si Cr Mo S P
0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 ≤0.035 ≤0.035
熔敷金属力学性能：(620±15℃×1h回火处理)
试验项目 抗拉强度（σb）
MPa 屈服点（σs）
MPa 伸长率（δ5）
% 冲击功Akv（J）
常温
保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27
一般结果 560-640 ≥450 21-25 105-145
药皮含水量：≤0.30%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC+）
焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0
参考电流（A） 90-120 140-180 170-210
