上海斯米克HL204银焊条斯米克15%银焊条

熔点：640-815℃     相当AWS 飞机牌BCuP-5

用途：钎焊铜及铜合金、银、钼等金属

HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中好的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。
 用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件，以电机制造工业使用最广。
 钎料化学成分（质量分数）                                （%）

 钎料熔化温度                                            （℃）

 钎料力学性能（值例供参考）

 供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350。
 注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂外，钎焊其他合金时均需要配钎焊熔剂。BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
　　BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
　　BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热xing，nai fu xing能好 
　　BAg34CuZn银焊条 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能：钎焊温度730-820℃ 应用：
　　BAg56CuZnSn银焊条 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量xing能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
　　BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
　　BAg50CuZnSnNi银焊条(HL324银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
　　BAg30CuZnSn银焊条主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替
　　BAg45CuZn银焊条银焊料进行焊接
　　BAg30CuZnCd银焊条 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu银焊条(HL308银焊条) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件