5%银焊片
5%银焊片
产品价格:¥200(人民币)
  • 规格:5%
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    商品详情
      5%银焊片

      10%银焊片  15%银焊片  20%银焊片25%银焊片30%银焊片  35%银焊片40%银焊片
      45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片  65%银焊片70%银焊片72%银焊片
      银焊带  低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片  钨钢刀具专用银焊片  金刚石钻头银焊片HL303银焊片

       
      HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

      HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
      BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片(HL204银焊片)TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接 (Bag15-Cd)
        
      BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
        BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
        BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料

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