铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力
PCB铝基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。