在温度测试下沉积有不同灰尘的测试板的阻抗数据的比较对照样品的电阻监控，沉积有灰尘3的测试样品的电阻监控在灰尘3沉积的测试板上的ECM94X在灰尘2沉积的测试板上的ECM显示金属在纤维上的迁移在灰尘1上的腐蚀存放测试板。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

并提供了使用条件的推断，如果对导致失败的化学或物理过程了解甚少，则经验模型可能是的选择，经验模型可以很好地拟合可用数据，但也可以提供无意义的推断，基于Errhenius的ECM经验模型Hornung提出了基于Arrhenius经验模型的树突生长数学模型[84]。 提出了获取振动参数并进行电子组件振动分析的分析方法，先，简要讨论电子盒，然后，引入代表印刷仪器维修的模式的离散模型，为两种不同情况了边界条件:(i)固定了四个边缘，并且(ii)简单地支撑了四个边缘，在两个边界条件下都获得了等效质量和等效弹簧常数。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
以选择可应用于任何电路的老化管理技术，该技术应易于使用，并考虑电路组件老化的各种模式，由于电子电路依赖于集成电路和软件控制来实现相同的功能，因此硬接线继电器已经过时，当前的技术允许软件逻辑代替继电器逻辑和模拟控制来安全和控制电路。 这是查找抬起的引线和共面问题的真正可靠的方法，如果共面度在过程中的任何时候都不合规格，则可能导致组件在板上错放，并可能导致引线抬高或墓碑现象，从而使仪器维修无用，如果仪器维修不能达到应有的坦度，它还会在装配线的下游引起问题。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
集成电路非常大，导线连接点距离PCB的中心很远，97这种情况会导致每根导线产生不同的变形，而这是以前介绍的数学模型无法表示的，组件主体引线PCB图59.大型组件的引线偏转侧视图5.4分析模型的随机振动分析大多数台都会产生随机振动激励。 在某些地方铜在光纤上迁移(请参见35中的白框区域)，这是因为纤维可以吸收水分并形成导电路径，从而促进金属在电场下的迁移，尘埃2沉积的测试板上的ECM显示金属在纤维94上的迁移尘埃1沉积的测试板上的第三短TTF为115小时。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
常见的浓度池之一是溶解氧，当氧气进入潮湿的金属表面时，会促进腐蚀，但是，这经常在氧气浓度低时发生，结果，金属的被污垢或水垢覆盖的部分通常会腐蚀得更快，因为限制了氧气向这些部分的流动，腐蚀速率增加31会导致残留物增加。 61第5章:方法学不同的自然粉尘和标准测试粉尘本研究使用了四个不同的粉尘样品，其中包括三种自然粉尘和一种ISO测试粉尘，三个粉尘样品是从田间收集的天然粉尘，灰尘1是从马萨诸塞州波士顿市区的一个室外多层车库中收集的。 但是，随机链特征确保了边缘参差不齐，您可能会感到动力减慢，因为工具销售代表的终建议是手工清理，我们已经了解到，使用Duroid进行的每个设计都至少需要一个牺牲面板，并且您不能指望后续面板以相同的方式工作。

并将蒸汽冷凝回液体。然后，液体冷却剂流入储液罐并被泵回ECM模块。比较ECM模块的性能与其基准风冷状态非常有趣。图5（a）中显示的是两个ECM模块的均铁心温度的之前（风冷）和之后（两相液体冷却）的比较。内核温度是使用40个（每个内核5个）片上数字热传感器测量的[9]。两种情况下的冷却液入口温度均为25oC。在75kPa（?11psi）的压降下，介电冷却剂的质量流量为9kg/hr，对于0.1的泵效率，冷却剂的泵送功率约为1.5W。工作温度的改善是实质性的。请注意，随着系统风扇加速（?65％）以防止过热，风冷曲线会在约70oC时趋于稳[1]。在高功率下运行（4。图5（b）中显示的是在三个功率水下ECM模块的压降与流量数据。

T是走线厚度，电镀了外部走线，使外部走线具有20%的不确定度，这导致+/-0.2欧姆的较小不确定性，W是走线宽度，典型的走线宽度不确定度为+/-2mil，导致不确定度为+/-2ohms，在提供的示例中。 表5.SST中的电容器故障时间(加速寿命)故障序列故障时间[分钟]1.故障416.82.故障495.63故障66010.故障66098在这种情况下，应按元素属性列表中的说明选择轴向引线铝电容器的主体(图5.44)。 其中的传送带或灯泡在那里--可以改变整个梯子，只需安装门开关就可以改变整个机器，[是的，我们得到了它的副本，但是，我忘了我们添加了此蜂鸣器，并且蜂鸣器必须告诉我它何时关闭--"也许添加了新开关，否则任何改动都会改变软件。 并且可能随样品深度和应变率而变化，弯曲测试是使用INSTRON1175测试机进行的(图4.8)，图4.三点弯曲测试装置(印刷仪器维修样品，加载鼻和支撑)以的十字头速率将载荷施加到样本后，会间歇性地收集载荷-挠度数据。

可以计算传热系数，以考虑浮力驱动的对流，强制对流和辐射传热。但是，它不能解决共轭传热问题，在该模型中，明确计算了空气流量和随后热量从模型中一个区域到另一个区域的传递。图3a描绘了封装和从芯片到周围空气的热传导。图3b将散热器添加到封装的顶部。散热片的扩展区域比裸露的封装顶部更有效地将热量传递给流动的空气。但是，这种简单的传导模型的局限性在于假定环境空气的温度不会因热量从固体表面流入其中而改变。红色箭头的图案（代表热流）旨在表示这种情况。图显示了在风洞环境中从任意包装中流出的热量的示意图，如传导模型所示，该模型利用传热系数解决了向环境空气的热量损失。图4提供了一个热敏电阻网络的示意图，该网络代表了两条路径。

恒美粒度测试仪测量结果失真维修技术高因此供应商对IEEE1332-1998的遵守应显而易见。但是，客户需要询问他们正在考虑的产品的可靠性评估是否符合IEEE1413-1999，如果是，则要求提供支持文档。长期以来，“不”不太可能成为可接受的。不幸的是，使用PoF方法很难检测到新技术的许多早期故障，例如与过程相关的制造问题。上面提到的IEEE标准通过要求记录假定的根本原因并将其告知客户，从而可以评估其相关性，从而考虑了这一困难。在许多利用高密度封装，高时钟频率和高功率的电子产品中，主要的可靠性问题与组件无关，而与互连，尤其是焊点有关。令人惊讶的是，没有标准来已知应力源的大允许值，例如每个工作周期耗散的蠕变应变能。简而言之，在许多情况下。  kjbaeedfwerfws